半导体是我们博弈的重点，如今我们最终选择了指数进入高位后，精选个股阶段，这样一个时间段梳理就最重要了自2018年以来，美国先后对我国半导体行业实施多次限制,目前来看，主要是针对先进工艺，比 如16/14nm及以下的FinFet/GAA逻辑器件，18nm以下的DRAM器件和128L以上的Flash器件。海外先进制程设备的禁运为国产 半导体设备厂商让出生态位，半导体设备国产化率势必加速。2023年底，全球半导体设备销售额1062.5亿美元，中国大陆连续第四年成为全世界最大的半导体设备市场，为366亿美元。自给率来说，以半导体设备的营收代表国产半导体设备市场规模，计算得到当前我国半导体设备总体国产化率不足20%，自给率仍然处于较低水平，这就是未来待提升的成长空间

　　芯片是半导体的核心，其中设计方面，分为IP和EDA。其中，IP是芯片中的核心，主要由美巨头ARM和Imagination来掌控市场，而国内“寒-武-纪”、华夏芯、“芯原-股份”等都是亏损的，是比较弱的领域，也很可能是未来国家大基金要扶植的领域。EDA主要就是软件工具，如今芯片越来越复杂，没有软件的辅助，根本设计不了芯片，所以EDA被称为“芯片之母”。

　　EDA全球老大是新思科技（Synopsys），拿走了全球3成左右的市场占有率，而且就在2024年的年初，宣布以350亿美元的高价收购Ansys，真的是遥遥领先了。即便是实力同样不弱的铿腾电子（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics）和西门子，也还差了不少。而IP+EDA=IC（集成电路）设计了。全球巨头，其实是集中在我们大家常常听到的那几家公司身上，比如高通、博通、英伟达、联发科等。国内则是华为的海思、紫光集团的紫光展锐、中兴-通讯旗下的中兴微电子。全球生产芯片的几个巨头大家也都很熟悉，比如台积电、联华-电子、三星等等内地主要是中芯-国际、闻泰-科技、长江存储等等。

　　芯片和光伏都是硅片做出来的，先把硅料做成硅棒，然后切成硅片，半导体领域叫晶圆，纯度要求不一样。国内的北方-华创和晶盛-机电当之无愧的双雄，北方比较偏向半导体，晶盛比较偏向光伏。先把氧化后的硅片涂上一层光刻胶，作用是形成感光层。然后光刻机通过掩模版把设计好的电路图投影到光刻胶上，通过曝光让它发生化学反应。反应完成后再洗掉剩下的光刻胶，电路图就留在了硅片上。过程主要用到光刻机和涂胶显影设备。

　　光刻机全球老大当然就是荷兰的ASML，还有日本的佳能和尼康。目前国内生产的光刻机很低端。蚀刻分为干法蚀刻和湿法蚀刻，主要是美国泛林（LAM）、日本东京电子（TEL）、美国应用材料（AMAT）、日立高新（Hitachi）、韩国TES这几家，拿走了全球很大的市场占有率。光刻胶主要由感光树脂、增感剂和溶剂组成，分为正胶和负胶两类。正胶就是本来不可溶，经过光照后，变成可溶物质，负胶就是反的，本来可溶，光照后变成不可溶物质。现在全球顶级的技术主要掌握在美日手里，典型代表就是陶氏化学和日本的JSR。如今国产化率非常低。

　　这里面我们博弈的策略就不同，国内没有的，国际巨头的，我们利用QDII工具来博弈海外指数获得利润；国内方面的，我们精选个股，按照子行业节奏来博弈的。说到操作，半导体周期最大的特征之一，是每一次的景气都会看到新兴下游的涌现，比如2019的5G和Airpods，2021的新能源，更早的智能手机和PC，现在是AI，还有MR、人形机器人、脑机接口等等N多目前想象不到的新下游，拉长时间窗口看，半导体需求端永续增长的本质是人类社会的科学技术进步。接下来，我们梳理未来的半导体周期因素，以及现阶段个股选择方向与策略，供大家研究。

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