依据世界半导体工业协会数据，全球半导体资料商场在2016年至2022年间呈现出显着动摇。2019年商场规模微幅下滑至521.4亿美元，但自2020年起，跟着5G、人工智能及轿车电子等范畴需求的迸发，商场规模敏捷反弹，于2022年达727亿美元，同比增加8.9%。在此布景下，CMP抛光资料在商场所占比例为7%，半导体硅片以33%的比例成为干流资料，其间气体和光刻胶及其辅助资料别离占14%和13%。

　　从区域散布来看，我国台湾和大陆别离占有全球商场的23%和19%，这一现象的背面是半导体资料的国产化率提高及半导体工业的全体搬运。但我国大陆仍以中低端产品为主，高端半导体资料仍面对巨大应战。

　　在国内商场方面，2016年至2022年间，我国半导体资料商场规模显着地增加，到达129.8亿美元，年均增加率为9.7%。其间，2021年硅片商场规模飙升至119.14亿元，同比增加24.04%。估计未来数年，跟着新式终端商场的开展，我国大陆的半导体硅片商场规模将逐渐提高，市占率有望进一步扩展。

　　华经工业研究院经过归纳剖析，指出我国半导体职业的研制技能正在前进，估计在未来几年仍将坚持快速地增加。但是，我国在高端资料范畴的国产代替作业任重而道远，商场仍需进一步重视技能创新和政策支撑。

　　研究院的最新陈述将深入探讨2024-2030年我国半导体资料职业的商场之间的竞赛格式与出资远景，为相关企业及出资组织供给战略决策的重要依据。总的来看，虽然面对应战，我国的半导体资料职业在新式技能驱动下仍具有宽广的增量空间和开展的潜在才能。回来搜狐，检查更加多