：7月31日，中晶科技主力资金净流出2676.19万元，游资资金净流出123.1万元，散户资金净流入2799.29万元。

　　：中晶科技预计2025年半年度净利润同比增长137.06%—184.47%，订单稳定且持续开拓市场；江苏皋鑫新项目厂房建设及机电安装已完成，正在进行设施安装调试。

　　7月31日，中晶科技的资金流向显示，主力资金净流出2676.19万元；游资资金净流出123.1万元；散户资金净流入2799.29万元。

　　订单情况：预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长137.06%—184.47%，订单稳定，持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提升公司市场规模。

　　产能释放：中晶新材料产品当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品系列丰富，能够较好满足下游客户的真实需求，将根据真实的情况有序规划产能释放。

　　器件芯片布局：江苏皋鑫拥有国际领先水平的塑封高压二极管制造技术，新项目厂房建设及机电安装已完成，正在进行设施安装调试，未来将建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。

　　产品毛利率：2024年度公司产品毛利率为32.58%，比上年同期增长2.32%，公司将继续加强主业发展和研发技术，优化产品结构，提升创利能力。

　　业绩展望：公司已披露《2025年半年度业绩预告》，预计2025年半年度净利润同比增长137.06%—184.47%，订单稳定、生产饱满。

　　江苏皋鑫项目进度：江苏皋鑫新项目厂房建设及机电安装已完成，当前正在设施安装调试过程中。

　　新产品研发措施：公司持续提升研发技术能力，保证产品质量，积极研发新品，拓展新用户，实现用户需求。

　　产业投资合作计划：公司管理层关注产业链发展的新趋势及潜在机会，将根据战略发展需要，通过投资、并购等方式选择优质标的，丰富产品结构及下游应用领域，增强技术储备和创新能力。

　　应对市场需求变化措施：公司持续优化产品与服务质量，提供高品质解决方案，深化与下游客户合作伙伴关系，加大研发创新力度，积极开拓新客户群体，有效应对市场变化。

　　产品发展前途：公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借技术、产能、质量优势，在分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域占据领头羊，产品应用广泛，品质稳定，获得下游客户广泛认可，将加快募投项目增产上量及芯片项目建设，完善产品结构，提升创造新兴事物的能力和核心竞争力。

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