来自交易信息汇总：9月26日主力资金净流出1.01亿元，占总成交额10.64%，散户资金净流入8603.15万元。

　　来自机构调查与研究要点：硅零部件业务营收占比已超过大直径硅材料，成为公司第二增长曲线。

　　来自机构调查与研究要点：公司硅零部件产品大多数都用在存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，受益于国产替代加速。

　　来自机构调查与研究要点：公司在8吋轻掺抛光硅片领域有望扩大国产化空间，已开始小幅增加硅片产量。

　　9月26日主力资金净流出1.01亿元，占总成交额10.64%；游资资金净流入1534.09万元，占总成交额1.61%；散户资金净流入8603.11万元，占总成交额9.03%。

　　公司硅零部件产品终端主要使用在于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺，为需定期更换的核心耗材，消耗量与产线开工率及刻蚀强度正相关。

　　受益于中国本土存储芯片厂商加快速度进行发展、国产化进程深入以及外部技术限制等因素，公司面临有利的市场窗口期。

　　2025年上半年，大直径硅材料毛利率保持稳定；硅零部件营收占比已超过大直径硅材料，毛利率稳中有升，第二增长曲线强化。

　　硅零部件业务的发展带动自产大直径硅材料出货量提升，一体化生产优势逐步显现。

　　在8吋轻掺抛光硅片领域，日本厂商产能转向12吋产品，为国产替代提供空间，公司已具备有关技术和生产能力，并于第二季度起小幅增产。

　　硅零部件扩产以“稳”为主，强调产能扩张与管理效率、良率及毛利率之间的平衡，依据下游订单有序释放产能，维持高端产品结构。

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