天岳先进涨幅扩展至15% 碳化硅资料有望使用于先进封装翻开工业生长空间

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来源：米乐体育发布时间：2025-10-05 05:58:30

　　天岳先进(02631)午后涨幅扩展至15%，总市值迫临300亿港元。截止至发稿，涨14.26%，报60.9港元，成交额3.87亿港元。

　　音讯面上，据报道，英伟达方案在新一代GPU芯片的先进封装环节中选用碳化硅衬底，作为中介层资料。依据集邦化合物半导体大众号信息，台积电正方案将12英寸单晶碳化硅使用于散热载板，替代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

　　东方证券指出，有部分投资者以为，因为碳化硅车型在新能源车范畴的浸透率逐渐迈向较高水准等原因，碳化硅资料未来开展空间或许受限。但该行以为，碳化硅资料在高端算力芯片中的使用潜力没有彻底发掘。未来，碳化硅资料有望使用于算力芯片的先进封装等环节，翻开工业生长空间。重视碳化硅衬底职业领军者天岳先进。