2025年11月23日至25日，北京国家会议中心将迎来第二十二届我国世界半导体饱览会（IC China 2025）的隆重启幕。

　　自2003年起，IC China已接连成功举行20余届，是我国半导体职业年度最具威望和专业性的严重标志性活动，已成为尖端职业品牌盛会和业界标杆。

　　本届饱览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，以“全景链条展示、终端使用赋能、有突出贡献的公司带动”为作业主线，由我国半导体职业协会、我国电子信息工业展开研究院主办，聚集集成电路工业链上下游最新技能、产品及使用，要点展示人工智能芯片、先进制作工艺、要害资料设备、热门使用场景等，展链条、展生态、展场景。

　　本届饱览会共建立七大展区，包含IC规划展区、工业链展区、立异使用展区、元器材展区、海外展团等。其间IC规划展区将展示EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模仿与混合信号电路规划、集成电路布局规划等。

　　立异使用展区包含Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”年代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展等。

　　依据活动网站信息，历届参展及资助单位中，不乏半导体职业很多的有名的公司，包含长江存储、华大爱怜、长电科技、北方华创、龙芯中科等。从2024我国世界半导体饱览会（IC China 2024）展商来看，参展的半导体A股上市公司中包含晶合集成、华大爱怜、通富微电等公司。

　　比较往届，IC China 2025展览面积更大，可包容更多观众，估计参展商600余家，掩盖半导体全工业链中心环节。在业内人士看来，本届饱览会是对全球半导体工业前沿效果的会集展示，在使用终端范畴，或将搭载起半导体与智能终端的对接，推进中心技能与终端产品的深层次地交融，并加速技能效果落地。

　　在全球高科技范畴的国力比赛中，半导体是无可争议的战略制高点，推进其自主立异的重要性，已凝集起全国上下的遍及霹雷。面对杂乱的内外部环境，近年来我国不断加速半导体工业自主可控的脚步。

　　依据美国半导体职业协会数据，2024年，我国半导体工业出售额超越1800亿美元；本年前三季度，我国半导体工业出售额挨近1500亿美元，已挨近2023年全年水平，占全球半导体同期出售额的比重约为三成。

　　依据我国海关总署数据，2024年，我国集成电路出口金额挨近1595亿美元，创年度顶配水平，较上一年增幅超17%。本年前10个月，我国集成电路出口金额超上一年全年，挨近1617亿美元，意味着本年全年我国集成电路工业出口金额有望继续改写前史最高值。

　　值得一提的是，本年前10个月，我国集成电路工业出口金额同比增幅超越23%，增幅较2024年全年上升超6个百分点；进口金额同比增幅低于9%，增幅较2024年全年下降超1.5个百分点。

　　与此一起，本年前10个月，我国集成电路进出口比值仅有2.12倍，曩昔10年间这一比值最高挨近3.9倍（2017年），自2018年至2025年（到10月末），这一比值正逐年下降。

　　“十五五”规划主张将“科技自立自强水平大幅度进步”列入“十五五”时期经济社会继续健康展开的首要方针，并将“加速高水平科技自立自强，引领展开新质生产力”作为战略使命进行专章布置。

　　全球芯片工业正迎来技能打破与规划扩张的吉人天相共振。世界市场上，英伟达首席财政官表明，公司下一代Rubin架构芯片方案于2026年下半年开端量产。

　　国内市场上，我国半导体职业协会集成电路规划分会理事长魏少军近期在讲演中表明，2006年至2025年的20年间，我国芯片规划工业的年均复合增加率为19.6%。在AI和电动汽车大展开的布景下，有理由信任芯片规划业的新一轮展开高潮正在到来，不扫除在2030年前，我国芯片规划业的规划到达或超越10000亿元。

　　企查查多个方面数据拂尘，到11月20日，我国现存芯片相关企业有37万余家。到现在，2025年我国已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，比较2024年同期添加20.6%。

　　从A股公司来看，据证券时报·数据宝计算，A股半导体公司营收坚持逐年增加趋势，2024年A股半导体公司全体完成经营收入超越6100亿元，2021年至2024年营收复合增速挨近12%。

　　结合组织共同猜测2026年营收中值，半导体职业2021年至2026年营收复合增速仍然有望超越10%。

　　研制方面，2024年，A股半导体公司全体研制投入超越800亿元，研制投入强度超越13%。

　　从细分范畴来看，2021年至2024年，营收复合增速较高的会集在半导体设备、集成电路制作及分立器材职业；模仿芯片规划、数字芯片规划及半导体设备3个职业2024年研制开销强度均超越15%。

　　半导体工业链公司是国家集成电路工业出资基金（下称“国家大基金”，含一期、二期）的要点持仓目标；除此以外，国家大基金还持有单个国防军工、计算机职业公司。

　　据数据宝计算，到2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东呈现国家大基金身影，且多家公司的第一大流通股东为国家大基金，包含拓荆科技、泰凌微等。

　　部分公司一起获国家大基金一期、二期持股，包含沪硅工业、燕东微、通富微电等。

　　近期，拓荆科技、燕东微别离公告，国家大基金拟方案减持，前者拟减持不超越3%，后者公告国家集成电路基金及京国瑞拟算计减持不超2.5%公司股份。不过依照本年三季度末的持股测算，减持后，国家大基金仍有较高的持股份额。

　　结合杠杆资金来看，上述32家公司中，最新（11月20日）融资余额较去年年底增幅超越50%的公司有18家，盛科通讯-U、江波龙、芯原股份、泰凌微等7家公司融资余额增幅超越100%。

　　盛科通讯-U融资余额增幅超越400%，公司是国内抢先的以太网交流芯片规划企业，面向大规划数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司的产品战略的重要中心之一。到2025年三季度末，国家大基金持股占总股本份额15%；国家大基金减持后，到2025年11月17日，国家大基金持股份额为14.6%。

　　江波龙融资余额增幅超越350%，到2025年三季度末，国家大基金持流通股份额超越7%。公司作为全球抢先的独立存储器厂商，已与晶圆供货商签有长时间合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此结构内与晶圆原厂展开长时间直接协作，供应链具有较强耐性，且较为多元。

　　芯原股份融资余额增幅超越180%。公司以高研制投入驱动技能立异，要点布局AI与Chiplet等前沿技能，具有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库。

　　上述32家公司中，年内涨幅低于30%（跑输半导体职业指数），且融资客加仓超越30%的公司有12家，包含泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅工业等。

　　沪硅工业融资余额增幅超越85%，公司专心于半导体硅资料工业及其ECO展开，是多家干流半导体企业的供货商，供给的产品类型包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等，是我国内地首先完成300mm半导体硅片规划化出售的企业。到2025年三季度末，国家大基金持流通股（一期、二期）份额超越23%。