半导体硅资料是芯片制作的中心根底资料，最重要的包括硅晶圆（抛光片、外延片、SOI硅片等），大范围的使用于集成电路、分立器材、传感器等范畴。硅基资料因稳定性很高、本钱优势，占有全球95%以上半导体资料比例。工业链包括上游多晶硅资料、中游硅片制作及下流晶圆代工，技术壁垒高，触及单晶成长、晶圆加工等中心工艺。

　　：职业依靠高精度工艺（如直拉法、区熔法）和继续研制投入，设备出资大，12英寸硅片生产线单条出资超百亿元。

　　：全球商场由信越化学、胜高、举世晶圆等主导，CR5超80%；我国企业在8英寸以下中低端商场逐渐打破，但12英寸高端硅片仍依靠进口。

　　：受消费电子需求（手机、PC）及宏观经济影响明显，2022年因库存调整短期承压，但长时间获益于新能源车、AI等新式需求。

　　：我国半导体硅片商场规模从2019年77.1亿元增至2022年138.28亿元，2024年估计回升至131亿元，全球出货面积2024年将达166.8亿平方英寸。

　　：沪硅工业、立昂微、TCL中环等公司完成8英寸硅片量产，12英寸硅片国产化率缺乏5%，但研制进展加快。

　　：国家集成电路工业出资基金二期（超2000亿元）要点投向资料范畴，叠加“十四五”规划着重供应链自主可控。

　　：氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）在高功率、高频范畴潜力大，中宁硅业、多氟多等企业处于研制阶段，没有规模化商用。

　　：12英寸硅片占比提高（2023年达68.47%），满意先进制程需求；SOI硅片在射频芯片、轿车电子范畴使用增加。

　　：2025年方针完成12英寸硅片国产化率20%，方针驱动下本乡企业经过技术合作、并购整合提高竞争力。

　　：新能源车（SiC功率器材）、5G基站（GaN射频）、AI算力芯片推进硅资料需求，估计2030年全球商场规模超200亿美元。