晶圆制作资料、后道封装资料别离占有半导体资料商场规模62.8%、37.2%；其间，硅片商场规模占有22.9%，主导前道硅片制作资料商场。依据SEMI数据，接连三年扩产导致必定库房存储上的压力，下流需求削弱，2023年全球半导体资料商场小幅萎缩至667亿美元；其间，2023年晶圆制作资料较2022年下降7%至415亿美元。硅片出货周期根本同步于半导体产业链景气周期，但领先于半导体设备本钱开支。2024年全球硅片出货面积约12,266MSI(百万平方英寸），较23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出货面积企稳上升，Q3、Q4同比增加6.24%、6.78%。

　　硅片尺度越大，单片硅片制作芯片数量越高，边际损耗越小，单位芯片本钱越低。相同工艺条件下，12英寸半导体硅片可适用面积超越8英寸硅片的2.25倍。依据SUMCO猜测，云核算及存储需求，估计2021-2025年，12英寸半导体晶圆在高功能核算及DRAM需求复合年增加率别离为14.7%、10%。

　　“贸易战”影响下，国产12英寸大硅片或加速浸透。当时全球12英寸硅片构成“寡头”竞赛格式，且根本由日本企业主导。12英寸硅片产能CR5约达80%，出货量占比也高达80%。需求端：依据国内清晰的晶圆厂（Fab)扩建方案，估计2026年中国大陆区域对12英寸硅片的需求将超越300万片/月，占到时全球12英寸硅片需求的1/3，其间以中芯世界、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的悉数内资晶圆厂12英寸硅片需求将超越250万片/月。

　　半导体制作范畴，运用杂质含量较高的石英坩埚或高纯度石英组件会对半导体器材的出产和功用发生多种晦气影响。铝、硼和磷等杂质，即使是极少量的杂质，也会成为无意的掺杂剂，改动硅晶片的电气特性。这些改变会导致掺杂浓度的不良改变，因而导致晶圆上半导体的电功能不一致。

　　电子级硅片对原资料纯度要求比较高，电子级多晶硅的纯度要求在9N（99.9999999%)，乃至11N纯度。经过化学复原生成多晶硅料再进行提纯，然后得到电子级多晶硅。依据中国地质科学郑州矿藏综合利用研究所猜测，估计到2025年我国4N5级及以上高纯石英用量将超越25万吨，年复合增加率约20%，国内高纯石英供需缺口将超越10万吨。

　　硅片加工工艺极端杂乱，包含切断、滚磨、切片、倒角、双面研磨、抛光，后续仍需外表处理及清洁、测验。工艺出产中，裸晶圆首要考虑外表颗粒与杂质、外表粗糙度和平整度、厚度、翘曲度与弯曲度、电阻率及掺杂浓度均匀性等相关目标。

　　相关公司：300mm大硅片及重掺工艺出产商:高纯度石英制品供货商，半导体事务占比继续提高，凯德石英（835179.BJ)；12英寸外延片产能快速爬坡，立昂微(605358.SH)；CMP设备龙头华海清科（688120.SH）；CMP抛光液+抛光垫鼎龙股份（3000054.SZ）；无图型检测设备，中科飞测（688361.SH）

　　危险提示：晶圆代工厂及IDM厂扩产没有抵达预期、硅片厂规模化效应失效、半导体职业周期性下行、政治、方针不确定性要素及其他微观要素