系列政策支持并购重组推进，继多家上市公司披露重大重组最新进展后，国产大硅片龙头沪硅产业的并购重组迎来最新进展。

　　3月7日晚，沪硅产业（688126.SH）发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。

　　此次交易完成后，沪硅产业在高端大硅片领域的产能和技术布局将进一步强化。在全球半导体产业链加速重构的背景下，这一动作不仅折射出国内产业资本对核心技术领域的战略聚焦，亦呼应了政策层面对科技公司并购重组的持续支持。

　　沪硅产业自成立以来，始终专注于半导体硅片的研发与生产，是国内少数实现300mm大硅片量产的企业之一。公司产品覆盖下游逻辑芯片、存储芯片、传感器等多个领域，客户包括中芯国际、长江存储、台积电等全球头部晶圆厂。

　　根据预案，沪硅产业此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片研发技术与产业化二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要是做300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要是做300mm半导体硅片拉晶相关业务。且值得一提的是，标的公司新昇晶科与新昇晶睿作为沪硅产业二期300mm大硅片核心产能载体，已建成自动化程度更高、生产效率更加高的300mm半导体硅片产线。

　　通过本次股权整合，沪硅产业将实现对标的公司的绝对控制，有利于其后续进行持续投入和资源整合，从而逐步优化产品组合，扩大市场占有率，在此基础上，沪硅产业在国内大硅片领域的产能和技术壁垒也将得到进一步夯实，再度巩固其作为国内最大300mm半导体硅片供应商的龙头地位。

　　据了解，本次交易采用“股权收购+配套融资”组合拳：一方面，通过发行股份及支付现金的方式收购三家子公司的少数股权，以此来实现100%控股，强化了对核心资产的控制权；另一方面，公司将向不超过35名的特定投资者发行股份募集配套资金，用于项目建设、支付交易对价、补充流动资金等。

　　半导体行业是有着非常明显周期性的产业，尽管当前半导体材料市场行情报价短期承压，但人工智能、汽车电子、数据中心等新兴领域对高性能芯片的需求持续爆发。根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2024年全球半导体硅片市场销售额达到158.7亿美元，预计2031年将达到271.1亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.1%（2025-2031）。其中，300mm大硅片作为高端集成电路制造的关键材料，需求量开始上涨尤为显著，预计到2030年，300mm硅片的市场规模将占全球半导体硅片市场的76.7%以上。

　　而从市场之间的竞争格局来看，全球300mm硅片市场近90%的市场占有率被信越化学、胜高等五家日本、韩国、德国及中国台湾企业垄断，尤其在14nm以下制程所需的高端外延片领域，国产化率不足10%，叠加我国300mm半导体硅片进口依赖度较高，国产化供应存在比较大缺口。目前中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂正加速扩产，对300mm半导体硅片的需求亦保持持续增长态势。

　　在此形势下，国内半导体硅片上市公司如沪硅产业、立昂微、TCL 中环等均在积极地推进产能扩张计划。一方面，是为满足国内日渐增长的芯片制造需求，提高国产硅片的自给率；另一方面，也还是为了在国内市场争夺更大的份额。此次沪硅产业的并购重组即是旨在逐步提升公司300mm硅片业务的综合竞争力，同时，为紧抓下游需求扩张的宝贵窗口期，公司仍在积极开展新的产能部署，其2024年发布了重要的公告的集成电路用300mm硅片产能升级项目建成后，将助力公司300mm硅片产能在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

　　随着全球半导体市场的竞争加剧，近年来我国密集出台了一系列政策支持半导体产业链自主可控。2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明白准确地提出“加大对集成电路等战略领域并购重组的金融支持”；2024年“国九条”“科创板八条”等政策放宽并购重组审核，鼓励科技公司通过长期资金市场实现资源整合；在此之后，上海和深圳纷纷公布了2025-2027年支持并购重组的行动方案，明确支持半导体等战略产业通过并购提升集中度。2025年，在政策支持力度加大、国有资本整合加速的背景下，半导体产业作为政策重点支持的高科技行业，并购重组整体活跃度提升、大额并购数量显著增加。

　　沪硅产业此次并购重组既是政策引导下的战略布局，也是技术驱动的必然选择。一方面，是国产半导体是技术迭代与新型需求的快速崛起，如3DNAND存储芯片堆叠层数增加、逻辑芯片制程向2nm迈进，硅片的缺陷控制、表面纳米精度等指标要求日益严苛。另一方面，是当前复杂的国际竞争环境下，随着产能向国内转移的长期过程，国内市场将成为全世界半导体硅片公司竞争的主战场之一，硅片企业要加速调整发展路径和产能布局节奏，积极抢占先机。

　　对于沪硅产业而言，通过此次并购整合，公司将提升对标的公司的管理整合，更加有助于通过集团化管理加强资源整合、发挥协同效应、并提升经营管理效率，从而加速发展，进一步巩固其在半导体硅片领域的领头羊，同时更有助于加速推动国内半导体产业链的自主可控和高水平质量的发展。未来，随着并购重组政策与市场之间的竞争驱动的多重驱动，预期国内半导体的市场集中度、产业组织架构及竞争格局或有望迎来新的变革。

　　沪硅产业：2024年300mm硅片出货同比增超70%，总产能已达65万片/月

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