在显示技术竞相追逐的今天，miniLED以其卓越的对比度、亮度和精细的控光能力，已成为高端显示屏的代名词。然而，璀璨画质的背后，是数以万计微米级芯片的精密协作，这对制造工艺的可靠性提出了前所未有的挑战。其中，固晶工艺的强度——即miniLED芯片与基板之间的结合力，是决定产品生命线的“基石”。推力不足，意味着潜在的暗点、闪烁乃至整屏失效，直接关乎品牌声誉与市场成败。

　　因此，miniLED推力测试已从一项普通的质检工序，跃升为确保量产良率、提升产品可靠性的核心技术关卡。科准测控小编旨在通过本文，系统性地阐述推力测试的核心原理、行业标准，并详细解析基于Beta S100推拉力测试机的标准作业流程，为业界同仁提供一份从理论到实践的完整参考，助力跨越miniLED量产的可靠性之门。

　　miniLED推力测试，又称芯片剪切力测试（Die Shear Test），其核心原理是使用一个精密的推刀（Test Tool），以恒定且低速度水平推向已固晶的miniLED芯片侧面，直至芯片与基板之间的结合界面发生破坏。

　　测试机通过高精度传感器实时监测并记录推刀所承受的力值变化，其峰值（Peak Force）即为该芯片的结合力值。通过一系列分析该力值的大小以及破坏后界面的失效模式（Failure Mode Analysis, FMA），可以定量评估固晶工艺的强度、一致性与潜在缺陷，为工艺优化和质量判定提供精准的数据依据。

　　质量监控：定量检测固晶工艺的加工质量，确保每颗芯片的结合力满足产品可靠性要求。

　　工艺改进：通过失效模式分析，精准定位固晶、焊料、芯片或基板环节的缺陷，指导工艺参数优化。

　　可靠性验证：作为产品可靠性验证（如热老化、温湿度循环后）的关键评价手段。

　　企业通常依据自己产品设计、材料体系和可靠性要求制定内部标准。一个常见的合格判据示例如下：

　　过程能力指数（CPK） ≥ 1.33 (表明工艺稳定且具备足够的过程能力)

　　失效模式：不允许出现“焊盘剥离”等基板本质缺陷；“芯片脱落”比例需控制在极低水平。

　　该系统具备高分辨率力值传感器、精密运动控制平台和专用测控软件，是完成微牛顿级精密推力测试的关键。

　　推刀（Shear Tool）：需根据芯片尺寸（如100x200µm）精确选择。其刃口宽度必须大于芯片宽度但小于芯片间距，以确保只推动目标芯片而不触碰到邻近芯片。

　　定制化工装夹具：用于稳固装夹待测的miniLED样品板，防止测试过程中基板移动或振动，确保测试数据的准确性。

　　使用定制化工装，将已完成固晶的miniLED样品板牢固地装夹在测试平台上。

　　注意：此高度是一个初始设定值。真实的操作中，应先在显微镜下将推刀下降至刚好接触基板表面，然后在此基础上抬升一个精确高度，理想位置为芯片高度的1/4至1/3处。一定要通过显微镜观察并微调该值，过高或过低都可能会导致测试结果失线 pcs (为保证统计意义，建议每批不少于30颗)

　　设备自动运行：推刀下降至设定高度 → 以500µm/s速度水平推动芯片 → 传感器记录实时力值曲线 → 芯片被推脱后，推刀自动退回。

　　芯片脱落 (Die Shear)：芯片与焊料完全分离，焊盘干净。表明界面结合力最差，需优化焊接工艺（温度、压力、曲线）。

　　焊料内聚断裂 (Solder Cohesive Failure)：焊料本身被剪断，一部分残留于芯片，一部分残留于焊盘。表明结合力尚可，但焊料强度或回流焊工艺有待优化。

　　焊盘剥离 (Pad Lift)：基板上的铜焊盘被从基材上撕脱。表明结合力已超过基板自身附着力，是基板质量上的问题，需反馈给供应商。

　　芯片碎裂 (Die Crack)：芯片本身破裂。可能是推力过大、剪切高度过低或芯片本身存在隐裂。

　　数据导出：测试完成后，将全部60个有效数据（含推力值和失效模式备注）从软件中导出至Excel或SPC统计软件。

　　生成测试报告：报告应包含推力数据统计表、力值分布图、失效模式分布饼图以及CPK。

　　提出改进建议：根据失效模式的分布比例，给出精准的改进方向。例如，若“芯片脱落”模式居多，则重点优化固晶工艺；若“焊盘剥离”频发，则立即联系基板供应商进行质量追溯。

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