2025年5月8日至11日，第二十七届我国北京世界科技工业博览会（以下简称“科博会”）在国家会议中心满意闭幕。顺义展区以“智创交融·领航未来”为主题，打造600平方米的“北京立异工业集群示范区”，会聚42家高精尖企业的53项科学技能立异效果，展现区域科学技能实力。其间，北京晶格范畴半导体有限公司（以下简称“晶格范畴”）作为第三代半导体资料的领军企业，凭仗液相法（LPE）碳化硅衬底技能，成为展会焦点。

　　在顺义展区“向新磁场”规划理念的衬托下，晶格范畴展出的4-6英寸液相法碳化硅单晶衬底，凭仗其“高品质、低本钱”的特性取得广泛重视。液相法（LPE）碳化硅衬底技能选用熔融金属溶剂完成晶体成长，显着下降位错密度至世界领先水平，产品可大规模的应用于新能源轿车、5G基站及航天器等高精尖范畴。

　　展会现场，企业经过动态工艺模型直观展现了低温（1600℃以下）成长环境下的晶体外延进程，其本钱较传统物理气相传输法（PVT）下降40%的优势，招引了多家新能源轿车与智能电网企业的协作洽谈。

　　我国电子资料职业协会专家点评称，液相法不只霸占了碳化硅晶体缺陷操控的难题，其p型掺杂优势更为射频器材与功率半导体规划供给了新途径，有望重构全球工业格式。

　　晶格范畴的打破，不只是顺义区加快培养开展“新质生产力”的缩影，更标志着我国半导体工业从“跟跑”到“领跑”的要害跨过。跟着“双碳”战略深化，碳化硅技能的改造将继续赋能绿色、智能的未来，而顺义正以愈加敞开的姿势，在这场全球科学技能竞逐中书写簇新华章。