金融界2024年12月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，新余赛维铸晶技能有限公司获得一项名为“籽晶组件”的专利，授权公告号 CN 222160458 U，请求日期为 2023 年 10 月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种籽晶组件，触及铸造单晶硅锭范畴，所述籽晶组件适用于铸造单晶硅锭，包括：籽晶层；所述籽晶层包括多块籽晶，多块所述籽晶铺设在坩埚底部；相邻所述籽晶之间构成有拼接缝；垫块层；所述垫块层包括多块垫块，多块所述垫块距离散布放置在所述籽晶层上且不能遮住恣意所述拼接缝；覆盖层；所述覆盖层包括单个或多个硅块；所述覆盖层设置在所述垫块层上，部分或悉数覆盖住所述籽晶层。本实用新型经过选用三层的籽晶组件，使得拼接缝存在留空；减少了拼接缝的压力，由此减少了位错源的发生，降低了硅锭中的位错密度，提高了单晶硅锭的分量。