近来，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，现在正在要点进行洁净室制作，方案9月底完结交给。

　　资料显现，郑州合晶二期项目由郑州合晶硅资料有限公司出资建造，后者成立于2017年，由科创板上市公司上海合晶全资持股，注册资本21.2亿元，是国内闻名的半导体硅片厂商，首要出产单晶硅抛光片、硅衬底片和外延片等，其自主研宣布的12英寸大硅片被大范围的应用在手机、计算机、通讯等高端范畴。

　　2023年，郑州合晶发动12寸大硅片晶体生长及外延研制项目，估计在下一年三季度建成。项目投产后方案每月出产10万片12英寸大硅片，将添补我国在高端大尺度硅片制作范畴的技能空白，显着提高要害半导体资料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。

　　据上海合晶近来发表的出资者联系活动记载表介绍，郑州合晶二期工程方案投入35亿元人民币，本年4月15日厂房封顶，本月开端设备连续move in，预期12月具有送样才能。

　　郑州合晶二期工程原方案2027年建成，现在估计提早1年，2026年建成，规划2026年末新增6万片12英寸产能。