2025年9月8日,民德电子(300656.SZ)在互动渠道上答复表明,公司在碳化硅产业链的出资掩盖碳化硅外延片、晶圆加工制作、芯片规划等关键环节;其间,晶圆原材料出产企业晶睿电子的碳化硅外延片(6英寸)已开端小批量出货,晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具有出产碳化硅器材的才能,芯片规划企业广微集成、丽隽半导体等smartIDM生态圈内企业及团队,均有碳化硅器材产品量产经历及技术储备。
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