随着通信、汽车电子、人工智能等新兴终端市场快速的提升，半导体硅片的市场需求量迅速增长。根据SEMI多个方面数据显示，2017-2021年，全球半导体硅片市场规模整体随半导体市场的发展而上升，从87亿美元增长至126亿美元。2022年全球半导体硅片市场规模达到138.31亿美元，同比增长9.5%。在5G通信、汽车、人工智能、计算机等领域逐步发展的促进下，半导体硅市场规模有望进一步上升。

　　半导体产品各种终端应用装置种类与数量继续扩展，不但推动了各式半导体商品市场需求量开始上涨，同时带动了半导体制造设备与材料需求。2017年开始硅片价格进入上升通道，于2019年达到0.95美元/平方英寸的高点；伴随下游持续旺盛，2022年硅片价格持续上涨，达到0.94美元/平方英寸。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国半导体硅片行业发展现状及竞争局势分析，市场仍将一直处在持续增长的环境「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

　　近年来，中国大陆半导体硅片行业发展迅速，国内市场规模增速高于全球市场规模增速，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元，2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，在全球市场中所占比重提升至13.2%。2022年中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元，市占率将进一步提升。

　　国内厂商当前市场占有率较低，设备国产化率仍在较低水平，从供应链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素出发，设备的国产替代有望逐渐推进，带动国内半导体硅片设备需求量开始上涨。据预测，2022年中国大陆半导体硅片产能占比将达到17.15%。

　　全球半导体硅片市场高度集中，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家厂商垄断。目前国内的半导体硅片行业重点企业包括沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技，2021年这四家企业的收入分别是24.06、20.34、14.59和2.82亿元，市场占有率比重分别为28%、24%、17%和3%，市占率合计达73%，行业集中度与国际市场相比仍待提升。

　　沪硅产业主要是做半导体硅片的研发、生产和销售，目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。2022年实现营业收入为36亿元，较上年同期增长45.95%，主要是由于行业下游半导体产品需求旺盛，且沪硅产业产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体硅片行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体硅片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体硅片行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2024-2030年中国半导体硅片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。