中国证监会官网发表，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于10月10日在浙江证监局完成了IPO教导存案挂号，拟登陆北交所，教导组织为财通证券601108）、中信证券。

　　中欣晶圆成立于2017年9月，注册资本50.32亿元，法定代表人贺贤汉，操控股权的人杭州大和热磁电子有限公司及上海申和投资有限公司别离持股14.41%、8.64%。

　　官网显现，2020年通过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的事务，中欣晶圆构成以杭州为总部的集团化运营，完成了从半导体单晶晶棒拉制到4~12英寸半导体硅片加工的完好出产。中欣晶圆根本的产品包含8英寸、12英寸抛光片及外延片，4~6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图画传感器、显现驱动芯片等。

　　中欣晶圆已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让体系请求新三板立异层挂牌，并已于6月30日获得受理通知书。此前，公司曾于2022年8月29日请求科创板上市，并因财政材料过期且逾期未更新，于2024年7月3日被停止审阅。