金融界 2024 年 10 月 16 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏润德新资料有限公司请求一项名为“一种半导体硅片切开用耐温环氧树脂支撑条及其制备办法”的专利，公开号 CN 118769406 A，请求日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显现，本发明 供给一种半导体硅 片切开用耐温环氧 树脂支撑条及其制 备办法，触及支撑条 范畴。该半导体硅片 切开用耐温环氧树 脂支撑条，包含主 体，所述的上端面中 心处设置有放置槽，坐落所述放置槽前 后两边主体的上端面中心处别离设置有凹槽，两个所述凹槽的 内部别离设置有辅佐结构，两个所述辅佐结构的下端别离合作 滑动连接在两个凹槽的下内壁上，所述主体包含耐高温层，所 述耐高温层的下端设置有耐冲击层，所述耐冲击层的下端设置 有耐性层，所述耐性层的下端设置有固化层。经过将主体设置 为多种资料混合制成，这些资料与环氧树脂混合后能大大的提高其 耐热性和机械功能、耐冲击性和阻燃功能和耐性，以提高全体 的运用作用和运用寿数。

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