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每经AI快讯，光刻技能是推进集成电路芯片制程工艺继续微缩的中心驱动力之一。近来，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者经过冷冻电子断层扫描技能，初次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面散布与缠结行为，辅导开宣布可明显削减光刻缺点的产业化计划。相关论文近来刊发于《天然·通讯》。（科技日报）
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