硅片经过切开、倒角、研磨、抛光等工序加工后，外表会粘附严峻的尘垢，包含油脂、硅粉和金属离子等，硅片清洗剂意图就在于铲除硅片外表一切的微粒、金属离子及有机物等沾污，以契合洁净度和外表状况的要求。

　　Texent610A具有十分杰出的除油及剥离尘垢作用，适用于清洗各种油污，特别针对矿物油的清洗；一起具有优异才能的涣散作用，涣散剥离硅粉、油污及有机物尘垢。本文以Texent610A作为硅片清洗剂的主要成分，复配Texent629A、阴离子外表活性剂、EDTA-4Na制造清洗剂A组分；以氢氧化钠、碳酸钠、零水偏硅酸钠等无机助剂制造碱剂B组分。本试验在固定B碱剂的基础上，经过正交试验确认A组分中五种质料的最佳配比。

　　将硅片外表均匀涂改人工混合尘垢，制成油污硅粉试片，再用称重法核算去污率。

　　以Texent610A、Texent629A、阴离子外表活性剂、EDTA-4Na为要素确认了正交试验要素水平，如表1。

　　经过表2正交试验剖析，经过去污率最高的5号和7号试验，得到清洁剂A组分最优化的配比：Texent610A、Texent629A、阴离子表活、EDTA-4Na四种质料依照6:3:5:2（质量比）复配。

　　在硅片清洗剂试验中，Texent610A对硅片外表的油污、重金属离子及有机物的整理洗刷作用影响较大，终究确认外表活性剂组分为：Texent610A 6%、Texent629A 3%、阴离子表活5%、EDTA-4Na 2%。外表活性剂与混合碱剂合作清洗，使得硅片清洗剂的去污率最优。回来搜狐，检查更加多