金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京晶格范畴半导体有限公司请求一项名为“一种液相法成长碳化硅单晶的办法及设备”的专利，公开号CN 119352163 A，请求日期为2024年10月。

　　专利摘要显现，本发明触及碳化硅单晶制备技术范畴，特别触及一种液相法成长碳化硅单晶的办法及设备。本发明施行例供给了一种液相法成长碳化硅单晶的办法，包含：将含有溶剂元素的资料置于耐高温熔体腐蚀的坩埚中加热熔融，在所述坩埚中得到高温溶液；将碳化硅制备的质料块置于所述高温溶液中，认为所述高温溶液中供给碳元素和硅元素；使用榜首旋转提拉杆带动碳化硅籽晶进入所述坩埚，使所述碳化硅籽晶与所述高温溶液的液面触摸以成长碳化硅单晶。本发明施行例供给了一种液相法成长碳化硅单晶的办法及设备，能够在必定程度上完结碳化硅晶体长期安稳成长。

　　天眼查资料显现，北京晶格范畴半导体有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3345.6577万人民币，实缴本钱1427.4864万人民币。经过天眼查大数据分析，北京晶格范畴半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息27条，此外企业还具有行政许可6个。