当地时刻周三，Wolfspeed宣告，其200毫米碳化硅资料产品组合敞开大规模商用。此前，公司在开始向部分客户供给200毫米碳化硅产品之后，商场反应活跃。

　　公司首席商务官Cengiz Balkas表明：“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不单单是尺度的扩展，更是一项资料立异。”其指出，200毫米碳化硅晶圆在350微米厚度下具有改善的参数标准，并增强了掺杂和厚度均匀性。这些改善旨在协助设备制作商前进MOSFET产值并加快产品上市时刻。

　　此前Wolfspeed曾在5月深陷破产漩涡。彼时公司因为一向没有办法处理债款危机，将在数周内请求破产。其回绝了债权人提出的多项庭外债款重组方案，方案请求第11章破产维护，这一请求也得到其大多数债权人的支撑。

　　不过在当地时刻9月8日，Wolfspeed宣告，公司重组方案已获得法院同意，估计将在未来数周内完结重整程序。一旦完结重整程序，Wolfspeed将削减约70%债款，使公司可以更好地履行其战略优先事项，并继续专心于立异。

　　除了工业、新能源等使用领域之外，AI职业也正在将目光投向碳化硅，有望为碳化硅带来新增量商场。

　　9月5日有音讯称，为提高功能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，方案把CoWoS先进封装环节的中心基板资料，由硅换成碳化硅。目前台积电约请各大厂商一起研制碳化硅中心基板的制作技能，英伟达第一代Rubin GPU仍会选用硅中心基板。但因为英伟达对功能前进的要求极高，当芯片内发生的热超越极限，就必定要选用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。

　　东吴证券指出，以当时英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假定12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺度的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电估计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更多衬底需求。

　　单晶碳化硅作为一种具有高导热性的半导体，多个方面数据显现其热导率到达490W/m•K，比硅高出2–3倍。东方证券觉得，根据碳化硅晶体优异的导热功能，其在散热要求更高的环境中具有必定使用潜力，有望在中介层、散热基板等环节使用，相关厂商有望获益，主张重视天岳先进、三安光电。